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名称：HDI手机板
层数：6层
板厚：1.0mm
盲孔：1-2层 2-3层 3-4层 4-5层 5-6层
最小孔径：0.1mm盲孔数:12960
最小线宽线距：3.8mil/3.8mil
最小焊环：3.8mil
表面处理：沉金
